■ 功 能

　※ 用于簿板微晶磚等的切邊,一般用于留有大的邊余量的可不磨邊直接進入包裝的產(chǎn)品。

■ 特 點

　※ 本設(shè)備分別根據(jù)大規(guī)格簿板和厚釉層的微晶磚而設(shè)計。切后的簿板邊角齊整崩釉少。

　※ 介刀可以在高度和寬度雙向切割效果最佳。

■ 適用產(chǎn)品

　※ 簿板、微晶磚。

■ 主要型號及性能（6+2）

NO.0263